Aufbau- und Verbindungstechnik

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  • Verdrahtungsträger

  Verdrahtungsträger in Dünn- und Dickschichttechnik oder auf Basis PCB (an die konkreten Einsatzbedingungen angepasste Dimensionen, Detektoren/Emitter inklusive Auswerteelektronik)
• lagegenaue Montage von Detektor- und Emitterchips (Auswahl der Chips nach spektralen und geometrischen Anforderungen der jeweiligen Applikation)
• strahlungsfeste Montage von optischen Bauelementen (Filter, Gitter Linsen …)
• optische Passivierung von Halbleiterchips (auch partielle Passivierung) 
• AVT (Chipmontage, Bonden, SMD-Montage,
  
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  • Filtermontage

  hermetischer Verschluss/Schweißen von TO-Gehäusen
  unter  Schutzgasatmosphäre)

Bitte wenden Sie sich mit Ihren Aufgabenstellungen direkt an uns
oder die für Ihre Region zuständigen Distributoren